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GTI第23次研讨会落幕,广和通与行业伙伴联合发布“5G通用模组白皮书”
http://www.50cnnet.com 物联中国
日期:2018-11-09 11:13:22来源:物联中国 作者: 收藏

GTI第23次研讨会在加拿大温哥华落幕(11月5-6日),广和通和中国移动、Softbank、Sprint等全球28家行业终端产业链合作伙伴联合发布了“GTI 5G通用模组白皮书”。

此次研讨会是GTI在6月上海国际产业峰会启动“5G通用模组计划”后的又一里程碑事件,对推动5G在垂直行业的快速商用落地有着重要意义。同时,广和通在会上提出了5G通信模块研发过程中所遇到的新挑战,并带来了相应解决方案。

“GTI 5G通用模组白皮书”着重从行业需求分析,技术方案等方面作出探讨,同时首次提出了“5G基本型通用模组”、“5G智能型通用模组”及“5G全能型通用模组”概念,并定义5G通用模组的基本功能要求、硬件技术要求、电气接口技术要求、测试认证方案等,旨在指引5G通用模组产业链的技术方向,加速5G通用模组研发,促进最终实现5G与垂直行业的融合发展。

在会上,广和通北美市场负责人 Amy表示,5G通用模组需满足超高速、大容量、低时延通信传输需求。这无疑对研发提出了更高的挑战与要求,例如模组对多种网络架构的支持、全球频段的覆盖,宽频天线的性能提高,高速模块热设计,提升传输速率,这些都是影响5G通用模组平稳而快速发展的重要因素。

对于这些决定性因素,广和通提出了相对应的解决方案,推进5G通用模组适应行业需求。模组提供PCIe接口,满足多样化高传输速率的使用场景。为了使模组适用于全球市场,使用创新设计解决信号干扰问题,同时支持4G多频段及5G新频段以覆盖全球5G运营商网络。

广和通宣布了5G模组的产品周期时间表,5G通用模组垂直设备原型以及第一批垂直设备用户测试预计将在明年推出,随后将持续加速5G通用模组的商用落地,为垂直行业用户提供第一手5G无线体验。


出处:物联中国作者:Semiconductor Engineering(责任编辑:zy)
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